美国留学研究项目:集成电路与电子芯片(中科院半导体所)
2024-05-09 17:19:22项目基本信息
专业类别
理工
参加形式
线上
适合人群
对集成电路、电子工程、计算机、机器学习等专业感兴趣的学生
导师介绍
中科院半导体所研究员
半导体所拥有两个国家级研究中心—国家光电子工艺中心、光电子器件国家工程研究中心;三个国家重点实验室—半导体超晶格国家重点实验室、集成光电子学国家重点联合实验室、表面物理国家重点实验室(半导体所区);三个院级实验室(中心)—半导体材料科学重点实验室、中科院半导体照明研发中心和中科院固态光电信息技术重点实验室。此外,还设有半导体集成技术工程研究中心、光电子研究发展中心、高速电路与神经网络实验室、纳米光电子实验室、光电系统实验室、全固态光源实验室和元器件检测中心。
项目背景
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。“十二五”期间,中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。
项目大纲
一、项目大纲
S1:课题背景材料及基础理论知识
S2:实验方法及分析相关软件
S3:论文文章撰写及申请课程
S4:课题实操、英文论文撰写
二、项目费用
1.研究项目费用(包含导师理论培训费用、课题指导费用和论文写作指导费用);
2.课程研究材料、课程文献材料;
3.在课程结束后确保学生获得推荐信和完成论文申请;
费用不包括:论文发表的版面费。
三、项目介绍
本次项目活动学生们会在专家带领下,深入集成电路的发展历程,以及电子芯片在该领域的应用和相关技术,完成实验设计和数据分析,并撰写EI会议论文,并进行论文发表。
四、适合人群
申请目标专业为集成电路、电子工程、计算机、机器学习等方向的学生。
想要学习集成电路与电子芯片的专业方法,并提升科研实验能力的学生。
想要丰富自己集成电路、电子工程、计算机等科研专业背景,深入发展自己兴趣点的学生。
课时安排
3-6个月全程指导
报名方式
项目收获
1、专家推荐信
2、论文撰写