一、哈佛大学Secondary School Program(SSP)

　　课程亮点：提供200+大学课程，涵盖人工智能伦理、量子物理等前沿领域，7周住宿项目还原哈佛本科生活，学生需完成论文答辩与小组课题。

　　申请要求：托福100+，GPA 3.8+，需提交两篇文书(Why Harvard+学术兴趣陈述)，国际生录取率仅9%。

　　二、宾夕法尼亚大学M&TSI管理与科技夏校

　　跨界培养：由沃顿商学院与工程学院联合打造，学生需设计“区块链+医疗数据”商业化方案，项目校友中15%进入高盛、谷歌等顶尖科技金融企业。

　　竞争数据：全球仅75个名额，录取者平均AP数量达8门，需提交微积分BC 5分、物理C力学5分等硬核成绩。

　　三、芝加哥大学Immersion Program

　　学术强度：3周项目包含每周20小时课堂研讨+30小时独立研究，哲学方向学生需撰写《后人类主义与AI伦理》等论文，由教授逐行批注。

　　特色资源：可访问费米实验室的天体物理数据库，参与暗物质探测模拟实验。

　　三、康奈尔大学工程夏校

　　实践导向：机器人方向学生需组队开发“灾害救援机器人”，项目成果可投稿IEEE国际会议，2024年有3组学生获得专利孵化支持。

　　学分价值：完成课程可兑换4个工程学分，节省本科阶段约$6,000学费。

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